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仁德电子-浅谈电路板的设计影响焊接质量
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发表时间:2017-04-14 00:00

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文章摘要:仁德电子,藏书阁纪念品第三款,第一套佛祖消极怠工。


pk10技巧浅谈电路板的设计影响焊接质量
  在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本 增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:
  (1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
  (2)重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。
  (3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。
  (4)元件的排列尽可能 平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。


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